微星X570主板揭秘第一期:瘋狂的PCI-E 4.0


2019-06-11 由 數碼娘子 發表于3C還有一個多月第三代銳龍處理器就要上市了,作為配套晶片組的X570主板信息也被外界透露...

- 2019年6月12日08時30分
- 【digital】

2019-06-11 由 數碼娘子 發表于3C

還有一個多月第三代銳龍處理器就要上市了,作為配套晶片組的X570主板信息也被外界透露的七七八八,其中PCI-E 4.0可以說是本次X570的大賣點之一, 那麼問題來了,PCI-E4.0有什麼用呢?別說只是插顯卡噢。

在微星的官方稱呼中 Gen 4 PCI-E是標準叫法,或者第四代PCI-E也可以,下面跟我們來簡單的回顧下PCI-E的歷史。在PCI-E之前顯卡的接口是AGP 8x和4x,無論哪一種都是為了提高顯卡接口的帶寬。

PCI-E 讓接口通用化

2004年起第一代PCI-E投入市場,並很快淘汰了AGP8X成為主流的顯卡接口,而當時PCI-E 1.0的用途也無非只是插顯卡而已。到了PCI-E 2.0開始,更多的外接設備開始出現,同時這一代PCI-E能更好的支持當時流行的異架運算。到了PCI-E 3.0時代相關配件如雨後春筍般爆發,從音效卡、網卡到各種轉接卡,PCI-E儼然成為PC平台的通用接口之一,時至今日PCI-E還在充當M.2

NVME轉接卡的工作。

PCI-E的主要工作是連接顯卡,讓顯卡能高速無瓶頸的工作。所謂的瓶頸就是帶寬速度,從上圖可以看到每一代PCI-E的接口帶寬都在增長。雖然顯卡的性能增長不算很快,但到了RTX2080 TI這一代,PCI-E 3.0的帶寬正好被消耗完,這意味著如果以後有新顯卡的話可能無法發揮全部性能,而PCI-E 4.0就是為此而誕生的。

第四代PCI-E 快如閃電

PCI-E 4.0的帶寬可達到64GB/s,較上一代有大幅度提升(帶寬翻倍),這不僅能滿足未來新顯卡的需求,更多的能為存儲設備提供接駁平台,比如NVME協議固態硬碟。

在存儲領域從機械到固態是一次技術革新,硬碟讀寫速度從100MB+提升至550MB,而SATA口固態硬碟長期以來無法提速的原因就在於SATA3.0的接口帶寬已達上限。M.2 NVME協議出現後通過走PCI-E通道硬碟讀取速度達到了驚人的3000MB以上,這比SATA口產品快了足足6倍多。

西部數據SN750實測數據

PCI-E 4.0 NVME實測

受制於PCI-E 3.0接口帶寬,目前的平台下M.2 NVME協議硬碟速度已經很難再有所提升。

而PCI-E 4.0的巨大接口帶寬則給了固態硬碟新的希望,也就是對速度的追求。目前已有多家廠商發布了採用PCI-E 4.0接口規範的NVME協議產品,在台北電腦展期間微星就放出了一張測試截圖,主板用的是X570 GODLIKE超神板,可以看到其讀取速度輕易突破5000MB,寫入速度達到4400MB以上。

基於PCI-E 4.0規範的固態硬碟較現有PCI-E 3.0 NVME協議硬碟快了30%、而這還只是剛開始,後續隨著更多主控廠的加入,M.2 NVME硬碟的速度會突破天際的快。

X570風扇揭秘

風扇支持啟停和溫控

除了PCI-E 4.0外X570主板的另一個特徵就是全系引入了PCH風扇,這是由於晶片組功能規格的大幅度提升後晶片組的發熱量和功耗也隨之有所增加,微星為旗下每一款X570主板都裝備了滾珠軸承的風扇,並全系支持啟停和溫度智能調節功能,讓所有微星X570主板用戶無需擔心風扇壽命問題。

讓M.2更涼快

另外在部分X570主板上微星還引入了熱管,將供電區的熱量通過高性能導熱管傳遞至PCH晶片組上,並由風扇輔助散熱。

風扇可為M.2設備提供散熱

微星X570主板的風扇不僅可以為晶片組供電,甚至能把風吹向M.2插槽。目前NVME協議M.2硬碟普遍存在速度快發熱量大的問題,為此一些高端型號自帶散熱片,而大多數不帶散熱片的需要用戶自行購買。

此前微星有部分高端主板提供了M.2冰霜鎧甲技術,通過導熱貼或金屬直接觸來釋放硬碟的熱量。在X570晶片組上微星更進一步,為高端型號裝備了雙面導熱技術,讓雙面顆粒M.2硬碟溫度更低。

好了,關於PCI-E4.0與微星X570的情報今天就說到這裡,在接下去的3周內我們會逐步曝光微星X570的細節和特點,感謝各位網友的閱讀,明天見。


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